Sikaflex Floor – uszczelniacz poliuretanowy

To jednoskładnikowy materiał uszczelniający stosowany najczęściej do uszczelniania dylatacji w posadzkach

Sikaflex Floor

Sikaflex Floor to jednoskładnikowy, wiążący pod wpływem wilgoci z powietrza, elastyczny kit uszczelniający na bazie poliuretanu. Materiał o wysokiej odporności mechanicznej. Nadaje się do stosowania w pomieszczeniach i na otwartej przestrzeni.

OPIS PRODUKTU

Sikaflex Floor to jednoskładnikowy, wiążący pod wpływem wilgoci z powietrza, elastyczny kit uszczelniający na bazie poliuretanu. Materiał o wysokiej odporności mechanicznej. Nadaje się do stosowania w pomieszczeniach i na otwartej przestrzeni.

ZASTOSOWANIE

Sikaflex Floor jest materiałem uszczelniającym używanym najczęściej do wypełniania:
Nacięć w posadzkach np. przy ścianach i słupach;

Szczelin w posadzkach;

Szczelin w posadzkach pomiędzy elementami prefabrykowanymi.

CHARAKTERYSTYKA

Odkształcalność 12,5% (PN‐EN ISO 9047)

Utwardzanie bez wydzielania mikropęcherzyków

Bardzo Dobre własności aplikacyjne

Doskonała przyczepność do różnych podłoży

Oprócz tego nie zawiera rozpuszczalników

Jest bezzapachowy

INSTRUKCJA APLIKACJI JAKOŚĆ PODŁOŻA

Podłoże musi być czyste i suche, jednorodne, wolne od zatłuszczeń, pyłu i luźnych cząstek. Farby, mleczko cementowe, luźno związane z podłożem cząstki należy bezwzględnie usunąć.

PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA / GRUNTOWANIE
Sikaflex® Floor wykazuje dobrą przyczepność, bez stosowania materiałów gruntujących i/lub aktywatorów, do większości suchych, czystych, i mocnych podłoży budowlanych. Jednak aby uzyskać optymalną przyczepność, w przypadku aplikacji w odpowiedzialnych elementach konstrukcji jak np. budynki wielopiętrowe, oraz jeżeli wypełnienie szczeliny poddane będzie znacznym naprężeniom lub ekstremalnym obciążeniom atmosferycznym konieczne jest zastosowanie odpowiednich preparatów czyszczących i gruntujących. W razie wątpliwości należy wykonać aplikację próbną.

Podłoża nieporowate: Aluminium, anodowane aluminium, stal nierdzewna, stal ocynkowana, powłoki proszkowe lub płytki szkliwione należy oczyścić i aktywować Sika® Aktivator‐205, naniesionym przy użyciu czystej szmatki i odczekać do odparowania minimum 15 minut (maksymalnie 6 godzin). Metale jak miedź, brąz, ZnAl, itp. należy oczyścić i aktywować Sika® Aktivator‐205, naniesionym przy użyciu czystej szmatki. Po odparowaniu (minimum 15 minut) nanieść Sika® Primer‐3 N przy użyciu pędzla i odczekać  do odparowania minimum 30 minut (maksymalnie 8 godzin). Do gruntowania PCW należy użyć Sika® Primer‐215 i odczekać do odparowania rozpuszczalnika przynajmniej 30 minut (maksymalnie 8 godzin).